یک فن یک میلی‌متری که می‌توان روی تراشه‌ها قرار داد، در انواع دستگاه‌های بسیار نازک جای می‌گیرد و از گرمای بیش از حد محافظت می‌کند.
به گزارش ایسنا، فن 1 میلی متری به نام XMC-2400 محصول xMEMS در جاهایی کار می کند که خنک کننده کار نمی کند.
این یک فن روی یک تراشه با ارتفاع میلی‌متر است که می‌تواند به طور فعال دستگاه‌های بسیار نازک مانند گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها را خنک کند.
بر اساس فناوری «سیستم‌های میکروالکترومکانیکی»، این تراشه به‌عنوان یک محرک اولتراسونیک آینده، می‌تواند در دستگاه‌های نازکی که مستعد گرم شدن بیش از حد هستند، گنجانده شود و باعث پایداری و عملکرد بهتر آنها شود.
زمانی که از این تراشه خنک کننده استفاده می شود، کاربر در استفاده از دستگاه هایی مانند مک بوک ایر که فن خنک کننده ندارند، دیگر با مشکل مواجه نخواهد شد.
همچنین تصور راه‌حل‌های ممکن دیگر، مانند هدفون‌هایی که می‌توانند گوش‌های شما را خنک کنند، یا گیم‌پدهایی که می‌توانند از تعریق کف دست‌های شما جلوگیری کنند، یا تبلت‌هایی که می‌توانند سخت‌افزار سریع‌تری به شما ارائه دهند، سخت نیست.
تست های این تراشه خنک کننده نیز در AirPods موثر بوده و توانسته عملکرد آنها را بهبود بخشد.
لازم به ذکر است که این تراشه برای خنک سازی به فشار هوا متکی است.
به گفته Mike Householder، معاون بازاریابی و توسعه کسب و کار در xMEMS، تراشه خنک کننده XMC-2400 از مدولاسیون اولتراسونیک برای ایجاد پالس های فشار برای حرکت هوا استفاده می کند.
این تراشه کمتر از 150 میلی گرم وزن دارد و می تواند تا 39 سانتی متر مکعب هوا در ثانیه را با فشار 1000 پاسکال حرکت دهد. هیچ قطعه متحرکی مانند ملخ روی این تراشه وجود ندارد که بتواند بشکند و طراحی نازک آن به این معنی است که می توان آن را مستقیماً روی اجزای مولد گرما مانند تراشه های APU و GPU قرار داد. با استاندارد IP58 در برابر گرد و غبار و آسیب آب نیز مقاوم است.
xMEMS تنها شرکتی نیست که خنک کننده نیمه هادی فوق نازک را دنبال می کند. تراشه های یک شرکت دیگر، AirJet Mini و AirJet Mini Slim فرور، می توانند 1750 پاسکال فشار هوا تولید کنند، اما بزرگتر و ضخیم تر از تراشه XMC-2400 هستند. ضخامت آنها به ترتیب 2.8 میلی متر و 2.5 میلی متر است.
Furor همچنین فناوری خود را با ساخت مک‌بوک ایر آزمایش کرد و ظاهراً موفق شد گرما را از بین ببرد و عملکرد پایدار دستگاه را بهبود بخشد.
همانطور که Householder اشاره می‌کند، فناوری xMEMS انعطاف‌پذیرتر است، زیرا بسیار نازک‌تر است و سازندگان همچنین می‌توانند بین گزینه‌های خنک‌کننده جانبی و بالا یکی را انتخاب کنند. او انتظار دارد تراشه خنک کننده XMC-2400 کمتر از 10 دلار قیمت داشته باشد و 4 تا 5 شرکای این شرکت تا پایان سال جاری آن را در اختیار خواهند داشت.
سایر تولیدکنندگان نیز می توانند آن را در سه ماهه اول سال 2025 دریافت کنند.
در این مورد، شرکای xMEMS مانند TSMC و Bosch می توانند به راحتی از این تراشه های خنک کننده برای ساخت بلندگوهای امروزی و بهینه سازی محصولات خود استفاده کنند. ضمناً نیازی به تغییر تجهیزات و یا خطوط تولید شرکت نیست.
از آنجایی که دستگاه‌هایی مانند iPad Pro بسیار نازک و در عین حال قدرتمند هستند، نیاز به یک راه‌حل خنک‌کننده برای دستگاه‌های بسیار نازک وجود دارد که در آینده نیز ضروری خواهد بود.